韶光芯材
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石英光掩模基板(Blankmask,又称“匀胶铬版”、“光罩基板”)
IC芯片、IGBT芯片设计图形到图形实现到衬底材料上的主流载体,是半导体光刻制造过程中转移电路图形“底片”的高精密材料。
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苏打光掩模基板(Blankmask,又称“匀胶铬版”、“光罩基板”)
是泛半导体微细图形和微纳加工从设计到图形实现加工的主流载体,是分立器件、LED芯片、发光二极管光掩模及光学母版的主要材料
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