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所属分类:
半导体石英光掩模材料
关键词:
韶光芯材
咨询热线:
0731-84616636
产品详情
用途:IC芯片、IGBT芯片设计图形到图形实现到衬底材料上的主流载体,是半导体光刻制造过程中转移电路图形“底片”的高精密材料。
特性:
♦ 高感光灵敏度,高分辨率,低缺陷密度,耐磨性刻蚀均匀、重复性好;
规格:5″(Q5009)、6″(Q6025)、7″(Q7012/7015/)、9″(Q9012);
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无
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