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苏打光掩模基板（Blankmask,又称“匀胶铬版”、“光罩基板”)
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泛半导体苏打光掩模材料

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用途：是泛半导体微细图形和微纳加工从设计到图形实现加工的主流载体，是分立器件、LED芯片、发光二极管光掩模及光学母版的主要材料;

性能：刻蚀均匀、重复性好

规格：2"、2.5"、3"、4"、5"、6"、7"、8"、9"、14"

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